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产品动态


  • 全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
    全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
    2017-03-21

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  • 传感器融合: 雷达和MEMS麦克风结合音频处理器实现无与伦比的语音识别
    传感器融合: 雷达和MEMS麦克风结合音频处理器实现无与伦比的语音识别
    2017-03-17

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  • 艾迈斯半导体最新3.5毫米音频接口芯片使智能主动降噪(ANC)耳机实现无电池运行
    艾迈斯半导体最新3.5毫米音频接口芯片使智能主动降噪(ANC)耳机实现无电池运行
    2017-03-16

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  • Imagination和Intercede展示Trust Continuum确保IoT安全性的强大功能
    Imagination和Intercede展示Trust Continuum确保IoT安全性的强大功能
    2017-03-16

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  • 安森美半导体即用的方案使工程师能加速基于云的物联网(IoT)开发项目
    安森美半导体即用的方案使工程师能加速基于云的物联网(IoT)开发项目
    2017-03-16

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  • Dialog推出业内首款转换效率高于98%的10A无电感器电源转换器
    Dialog推出业内首款转换效率高于98%的10A无电感器电源转换器
    2017-03-15

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  • 面向高功率密度应用的集成化MOSFET调压器可减少外围器件数量
    面向高功率密度应用的集成化MOSFET调压器可减少外围器件数量
    2017-03-15

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  • 慧荣科技亮相2017纽伦堡国际嵌入式应用展览会,主推采用3D NAND的BGA SSD新产品
    慧荣科技亮相2017纽伦堡国际嵌入式应用展览会,主推采用3D NAND的BGA SSD新产品
    2017-03-15

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  • Socionext 的新款嵌入式芯片采用 Imagination 的 PowerVR Series8XE GPU
    Socionext 的新款嵌入式芯片采用 Imagination 的 PowerVR Series8XE GPU
    2017-03-15

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  • 新型 tinyAVR® MCU助力嵌入式应用提高系统吞吐量和降低功耗
    新型 tinyAVR® MCU助力嵌入式应用提高系统吞吐量和降低功耗
    2017-03-14

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