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安森美半导体将在PCIM展示-用于汽车及工业领域的横跨全功率范围的方案

2018-06-05

中国电源产业网

导语：安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工具支持，帮助创建一个生态系统以加速和增加整个设计周期的确定性。

于欧洲领先的电力电子会议展出宽带隙技术的最新创新、智能功率模块及配套的且易于采用的

工具和仿真

2018年6月1日，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工具支持，帮助创建一个生态系统以加速和增加整个设计周期的确定性。

PCIM为安森美半导体展示包括工业和汽车级SiC二极管的新的WBG创新提供了理想的交流平台。这些产品具有出色的热性能、更高的功率密度、更低的电磁干扰(EMI)以及更小的系统尺寸，极其适合最新的汽车应用要求。安森美半导体还将展出NCP 51705 SiC MOSFET驱动器和相关的评估板，用于高性能的工业逆变器和电机驱动器。

为充分了解WBG的优势，并以较少的设计迭代来加快开发流程，高效的电力电子设计需要建模直观、准确和具预测性的以集成电路为重点的仿真程序(SPICE)。安森美半导体将展示领先行业的先进的SPICE模型，该模型易于受到工艺参数和布板干扰的影响，因此代表着相对于当前行业建模能力的进步。使用该工具，电路设计人员可早在仿真过程评估技术，而无需通过昂贵和耗时的制造迭代。安森美半导体强固的SPICE预测模型的另一个好处是它可连接到多种行业标准的仿真平台端口。

除了围绕WBG的令人兴奋的发展外，安森美半导体还将展示最新的电源模块，将高能效与强固的物理和电气设计结合在一起，以满足要求严苛的工业应用。展位上的电动工具演示将向观众演示安森美半导体的电源模块如何帮助实现紧凑、高能效的设计，以支持较长的电池使用寿命。

高电流IGBT门极驱动器是工业和汽车应用中如太阳能逆变器、电机驱动器、不间断电源（UPS）、电动汽车（xEV）充电器、PTC加热器和动力传动系统逆变器的关键器件。安森美半导体将展出新的NCD570x系列门极驱动器，具有高驱动电流以提供宝贵的、更高的系统能效，和充分集成多种保护功能的能力以增强安全性。公司还将预展新的集成片上数字隔离器的高压IGBT门极驱动器。这些器件将于今年晚些时候发布以组成全系列的IGBT门极驱动方案。

安森美半导体的汽车产品阵容不断扩展，以支持在整个低、中和高功率范围的多样化应用。从用于车载媒体应用到空调的器件，到用于内燃机(ICE)、混合动力和纯电动动力系统的高功率方案，安森美半导体正在不断开发新产品，以帮助支持和加速汽车技术几十年来最迅速的进展。例如，新的通过AEC认证的ASPM 27三相智能功率模块(IPM)，集成了驱动器、IGBT和二极管，提供一种更小、更可靠的方案，增强了热性能，用于诸如汽车空调(HVAC)系统、电动油泵控制器和高压增压器的电子压缩机等应用。

安森美半导体在PCIM的其它演示将涵盖公司在USB Type-C电源、LED照明等领域的方案、LV8548MC 电机驱动器快速原型套件和用于工业预测维护应用的智能无源传感器(SPS)。

编辑：中国电源产业网

来源：《电源工业》编辑部

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