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英飞凌助力低功率电机驱动系统提高效率

2018-06-05

中国电源产业网

导语：2018年6月1日，德国慕尼黑讯全球性能效标准通常禁止制造商进口或销售不符合这些标准的产品。为遵守最低限度的特定要求，必须通过利用最新技术来降低能耗。

2018年6月1日，德国慕尼黑讯全球性能效标准通常禁止制造商进口或销售不符合这些标准的产品。为遵守最低限度的特定要求，必须通过利用最新技术来降低能耗。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX /OTCQX: IFNNY）现推出CIPOSMini产品家族的IM512和IM513系列。它们是率先集成CoolMOSMOSFET的高效IPM（智能功率模块），具备出色电子性能。该全新IM51x IPM有助于优化诸如家用电器的压缩机、泵或风扇等应用的电源效率。

较之传统的IGBT IPM，基于CoolMOS的CIPOS Mini IPM现在能显著降低导通和开关损耗。该IM51x系列旨在驱动高达600 W的电机。它们特别适用于经常在轻载条件下工作的系统。由于总功耗降低带来材料成本降低，所以客户能节省系统成本，同时保持总效率。IM51x在25C时具备310 mΩ的低导通电阻和10 A的额定电流，击穿电压为600 V。

它们可以采用全桥（IM512）或三相（IM513）逆变器配置。用于温度监测的UL认证内置NTC热敏电阻、欠压锁定（UVLO）及过流保护（OCP）特性可进一步增强系统可靠性。IM51x系列还集成自举二极管来简化PCB布局。CIPOS Mini CoolMOS系列的最高工作结温达150C，绝缘等级为2000 Vrms一分钟。

● 650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度

2018年6月1日，德国慕尼黑讯英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP5 IGBT产品阵容。新的产品家族可提供最高40 A 650V IGBT，它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-263-3（亦称D2PAK）封装中。全新D2PAK封装TRENCHSTOP 5 IGBT可满足电源设备对功率密度日益增长的需求，适于使用自动化表面贴装生产线。要求最大功率密度和能效的典型应用包括太阳能逆变器、不间断电源（UPS）、电池充电和蓄电等。

英飞凌的超薄TRENCHSTOP 5技术可以缩小芯片尺寸、提高功率密度。得益于此，英飞凌率先将40 A 650V IGBT和40 A二极管组合到D2PAK封装中。较之竞争对手的D2PAK封装产品，这个新的产品家族的额定参数高于市场上的所有其他产品，其他组合封装解决方案的功率仅为其75%。

新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计，开发输出功率提高最多25%的新平台，或者减少并联功率器件数量，从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面贴装。这可支持轻松焊接，实现快速且可靠的贴装生产线。

编辑：中国电源产业网

来源：《电源工业》编辑部

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