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强强联合！硅宝科技&中亿丰罗普斯金举行战略合作签约

2026-01-12

中国电源产业网

导语：梅萼含春韵，硅铝共锦程。2026年1月8日，以“硅铝协同智创新程”为主题的硅宝科技&中亿丰罗普斯金战略合作签约仪式，在苏州中亿丰控股集团总部隆重举行。

梅萼含春韵，硅铝共锦程。2026年1月8日，以“硅铝协同智创新程”为主题的硅宝科技&中亿丰罗普斯金战略合作签约仪式，在苏州中亿丰控股集团总部隆重举行。

本次签约可谓强强联合！中亿丰控股集团位列中国民营企业500强第314位，2024年营收达400多亿元，是全国知名的集投资开发、工程建设、铝业制造、智能建造等于一体的建筑产业集团，在江苏省排名数一数二！硅宝科技则是亚洲最大的有机硅密封胶企业，成功跻身全球前十大有机硅企业之列。

中亿丰罗普斯金市场总监战国强（前排左）与硅宝科技副总经理李国利（前排右）代表企业签署战略合作协议，后排嘉宾：苏州市建筑金属结构协会总顾问潘元元（后排右三）、中亿丰控股集团董事长宫长义（后排左三）、制造事业管理部总经理黄同裕（后排左二）、中亿丰罗普斯金总经理王小明（后排左一）、硅宝科技集团董事长王有治（后排右二）、副董事长王有强（后排右一）

苏州市建筑金属结构协会总顾问、总工程师、苏州市土木建筑学会幕墙委员会主任潘元元，中亿丰控股集团党委书记、董事长宫长义，中亿丰制造事业管理部总经理黄同裕，中亿丰罗普斯金总经理王小明，硅宝科技集团董事长王有治，集团副董事长王有强，副总经理李国利以及双方企业相关高层人员等悉数出席，共同见证了这一里程碑时刻。